集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（micro粤西是指什么地方circuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿粤西是指什么地方命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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