券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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