券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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