集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

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　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技一山放过一山拦全诗原版，一山放过一山拦全诗是什么诗术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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