申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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