金融界4月21日(rì)消息(xī) 本(běn)川智能发布异动(dòng)公告(gào)，公司已就印(yìn)制电(diàn)路板技术在(zài)6G通信领域的应用与(yǔ)下游客户开展前期研发合(hé)作，预计研(yán)发周(zhōu)期较长(zhǎng)，截至本公告披露日，尚未(wèi)取得(dé)实(shí)质性进(jìn)展，后续存在技(jì)术失(shī)败、商业(yè)化(huà)失败(bài)的风险，近年内不(bù)会(huì)对公司业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技术(shù)上可(kě)行，但其(qí)应用及(jí)市(shì)场前景(jǐng)尚待(dài)进一(yī)步(bù)明确，且公司(sī)产品能否获得市场(chǎng)认可仍存在(zài)较(jiào)大不确定性，未来可产生的经济效益(yì)和对(duì)公(gōng)司业绩的影响存(cún)在较大不确定(dìng)性(x一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排ìng)。

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