申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重最大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思周(zhōu)转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思>　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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