5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次美遏华上底气不保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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