5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xiàHBC路由器能用WiFi吗ng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合(héHBC路由器能用WiFi吗line-height: 24px;'>HBC路由器能用WiFi吗)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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