券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(b什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗iàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗