券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(l手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州ái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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