申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收入居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不(bù)断上市(shì)，并(bìng)在资本助力(lì)之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产替代化(huà)、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业(yè)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在(zài)年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qián)且(qiě)公司经营campus是什么意思 campus是国誉吗体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēncampus是什么意思 campus是国誉吗g)长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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