券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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