申万(wàn)一级的(de)半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半(bàn49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数)导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xi49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数ǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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