申万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的(de)营(yíng)收(shōu)集(jí)中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而(ér)对(duì)股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利(lì)率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目(mù)前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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