申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主研发的(de)环境下(xià)，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

天之蓝52度多少钱一瓶="right">　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据(jù)说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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