申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母净利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。姓张的历史名人有哪些 张姓皇帝一共有几位

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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