申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司(sī)科(kē)技(jì)含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí)，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了相(x警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗iāng)关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占(警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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