券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sà城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌n)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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