射频芯片领域面临变局，下游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧(huì)智微正(zhèng)式在(zài)科(kē)创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在(zài)一级(jí)市场受到资(zī)本热捧。据公司(sī)上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以及(jí)金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信(xìn)德(dé)以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与(yǔ)慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出(chū)了(le)破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于(yú)去年下(xià)半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，由于智能(néng)手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯片巨头(tóu)，近年(nián)来也在响(xiǎng)应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧科技(jì)、康(kāng)希通(tōng)信等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金(jīn)二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损持续(xù)的原(yuán)因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续(xù)进行高(gāo)额研发投入；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗存周(zhōu)期(qī)影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入(rù)方面，近(jìn)三年的除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗总额分(fēn)别(bié)为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模的情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了(le)慧智微的(de)股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通(tōng)-执中(zhōng)数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投资(zī)慧智微的(de)近两(liǎng)年(nián)时间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持(chí)续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司(sī)目(mù)前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量的(de)大(dà)幅(fú)下降，已(yǐ)经对(duì)慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而市(shì)场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射(shè)频前端(duān)市场规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及5G普及(jí)的(de)潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着(zhe)相似(shì)产(chǎn)品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收盘，唯(除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗wéi)捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射(shè)频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频(pín)芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频(pín)前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多(duō)竞争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生(shēng)存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频(pín)芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦(yì)有(yǒu)所下降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共有9家射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基(jī)金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广州(zhōu)研(yán)发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭代，优(yōu)化可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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