5月以来(lái)，嘉实基金、博(bó)时基(jī)金(jīn)、富(fù)国基金、南(nán)方基金等多家头部公募基金(jīn)密集申(shēn)报了跟踪(zōng)海(hǎi)外(wài)半导体(tǐ)指(zhǐ)数QDII产品，布局全球半导体市场，引发业内广泛关注。

　　从国内半导(dǎo)体板块表(biǎo)现来(lái)看(kàn)，在经历一季度的(de)持续回调后，半导体板块自4月中(zhōng)下(xià)旬以来又开始持(chí)续下(xià)跌。不过资金对主题ETF越跌越买(mǎi)，区间份额增幅(fú)最高达40％。拉长时间看，年内超(chāo)半数半导体主题ETF产品份额出现(xiàn)正增长，最(zuì)高份额增幅超1282％。

　　多位业(yè)内人士认为，资金(jīn)对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)主题ETF的越跌越买，主要是基(jī)于对板块中长(zhǎng)期投资价值的肯定。尽管(guǎn)半导体板块年内(nèi)表现震荡，但随着国产替代(dài)持(chí)续推进，以及近期AI行情的带动下，板块细分领域仍(réng)有较(jiào)多投资(zī)机会(huì)。

　　越跌越(yuè)买，最高份额涨超1282％

　　从国(guó)内半导体板块表(biǎo)现来看，在(zài)经历(lì)一季度的(de)持续回调后，半(bàn)导体(tǐ)板块(kuài)自4月(yuè)中下旬以来(lái)又开始持续下跌。以中证全(quán)指半(bàn)导体指数表现为(wèi)例，该指(zhǐ)数在4月6日攀(pān)至年内高位后便开(kāi)始不断下跌，4月10日至5月12日区间跌幅近20％。

　　本周板块(kuài)表现(xiàn)上，半(bàn)导体与半(bàn)导体(tǐ)生(shēng)产设备板块周跌幅为-3.25％，在24个(gè)Wind二级行业中跌幅(fú)居(jū)前(qián)。

　　值得注意的是(shì)，尽(jǐn)管板块持续下跌(diē)，但资金对主(zhǔ)题(tí)ETF产(chǎn)品越跌(diē)越买(mǎi)。Wind数据显示，截至5月12日，月内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片主(zhǔ)题ETF收益均告负，平(píng)均收益率为-7.18％；但份额却悉数上涨。其中，工银瑞信(xìn)国证半导体芯片ETF、鹏(péng)华国证半导(dǎo)体芯片ETF月内份额增(zēng)幅(fú)居前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年内半(bàn)导体芯片主题(tí)ETF产(chǎn)品(pǐn)份额变化，截(jié)至(zhì)5月12日，除汇添富(fù)中证芯片产业(yè)ETF、华泰(tài)柏瑞中证韩(hán)交所中韩半导体ETF等三(sān)只(zhǐ)产(chǎn)品份额出现下降外(wài)，其余产品份额均有(yǒu)大幅(fú)增长。其中，嘉实上(shàng)证(zhèng)科创板(bǎn)芯片ETF份(fèn)额(é)涨幅位列第一(yī)，年内份额猛增1282.5％。

　　对于近期(qī)半(bàn)导体(tǐ)板(bǎn)块持(chí)续下跌，嘉实上证科创板芯片(piàn)ETF基金经理田光远分(fēn)析，当(dāng)前(qián)半导体行业复苏不(bù)及预期主要原因，一是国(gu古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么ó)产(chǎn)替代进程不及预期(qī)，国内(nèi)半导体企业相比海(hǎi)外半(bàn)导体大厂起(qǐ)步较晚，在(zài)技术(shù)和人才(cái)等方面(miàn)存在差距，在(zài)国产替代过程中(zhōng)产品研发和(hé)客户(hù)导入(rù)进程可能不及预(yù)期；二是(shì)下游需求不及预期，在边(biān)缘(yuán)政治和全球经济疲软背景(jǐng)下，全球电子产品等终端需(xū)求可能不及预(yù)期(qī)，从而导致(zhì)对半导(dǎo)体产(chǎn)品(pǐn)需求量(liàng)减少。

　　“2023年(nián)是全(quán)球半(bàn)导体行业(yè)正处于下行筑底的阶(jiē)段(duàn)，但我们认为(wèi)有望于今年(nián)看到拐点的出(chū)现”田光远表示(shì)，在(zài)本轮周期中，率先回暖的(de)种类要看(kàn)芯片(piàn)下游(yóu)的景气度，有(yǒu)创新属性和份额提升属性的(de)环(huán)节会率先回暖。一方面中国经济(jì)体重要的构成央国企(qǐ)对资产回(huí)报提(tí)出要求，民营企(qǐ)业的竞争力提(tí)升也会更加依(yī)赖数(shù)字化，成本效(xiào)率提升是数(shù)字化(huà)的长(zhǎng)期关键驱动力，另一方面短周期维度数(shù)字经济有(yǒu)顺周期属性(xìng)，经济复苏(sū)会(huì)加大(dà)企业数字化投入力度(dù)。

　　九(jiǔ)泰基金战略投资部副(fù)总(zǒng)监、九泰(tài)泰富(fù)灵活配(pèi)置(zhì)混合（LOF）基金经(jīng)理(lǐ)刘源表示，首先，回顾年初以来(lái)半导体板(bǎn)块(kuài)上(shàng)涨的原因，一方面是2022年板块(kuài)调(diào)整幅度较大，行业(yè)估值处于底部位(wèi)置；另一(yī)方面市场预期基本(běn)面即将见底(dǐ)，再加上(shàng)有AI主题的催化，所以从年(nián)初到4月(yuè)初半(bàn)导(dǎo)体指数(shù)出现了一定的反弹。

　　“但事实(shí)上，其中许多个股的股价其实是(shì)过度(dù)反应(yīng)的，所以随着(zhe)4月中下旬半导体(tǐ)一季报披露，整体呈现强预期、弱现实的(de)表现，再加上AI主(zhǔ)题(tí)的降(jiàng)温，综(zōng)合因素引起行业近期的持续回调。”刘(liú)源直言。

　　长期(qī)看好半导体投(tóu)资价值

　　尽管半(bàn)导体板(bǎn)块年内表现震荡，但从资金对主题ETF产品(pǐn)越(yuè)跌越买也(yě)能看出投资者对板块(kuài)价值(zhí)的肯(kěn)定(dìng)，多(duō)位业(yè)内人士也(yě)表示，长(zhǎng)期看好半(bàn)导体(tǐ)板块投(tóu)资(zī)价值。

　　“我们认为(wèi)当前无(wú)需过(guò)度悲观。”嘉实基金(jīn)田光远表示，从基本面上，人工(gōng)智能(néng)给半导体带来了新的(de)需(xū)求增量，从周期视角，预计未来(lái)1-2个季度虽然会有一定业绩(jì)的压力，但一(yī)方(fāng)面需求(qiú)会重新复(fù)苏(sū)，另(lìng)一方面中国半导体企业(yè)有国产替代的中期逻辑支(zhī)撑；另外(wà古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么i)，估值(zhí)方面(miàn)，半导体(tǐ)板块(kuài)估值(zhí)波动较大，且子板块和细(xì)分(fēn)线索较多，始终有估值合理甚至低估的(de)机会(huì)出现。

　　田光远认为，当前(qián)该(gāi)板(bǎn)块很多(duō)优质的(de)公司处于历史估值分位低位区间(jiān)，随着(zhe)需(xū)求回暖或者新产品(pǐn)的突破，会(huì)有形(xíng)成很好的投资机会。他进(jìn)一(yī)步表(biǎo)示，人类历史经(jīng)历(lì)了三次工业革命，前两次(cì)都是(shì)以能源为(wèi)对象进行创新(xīn)，第三次是信息为对象进行创新，当(dāng)前阶段(duàn)的人工智能从感知(zhī)智能(néng)走向(xiàng)认知智能(néng)后，将(jiāng)对人类(lèi)生产力的(de)提升(shēng)产生巨(jù)大的影响(xiǎng)，也会(huì)开启新一轮(lún)的工业革命，它是信(xìn)息(xī)革(gé)命(mìng)经历了个人电脑、互联(lián)网(wǎng)革命和移动互联(lián)网革命后在万物智联层面(miàn)的延(yán)伸，将会在(zài)经(jīng)济(jì)、社会、政治(zhì)、军事等方面全(quán)面影(yǐng)响人(rén)类社会。当前仍处于新一(yī)轮产(chǎn)业革命爆发的早(zǎo)期的阶(jiē)段，在人工智能带来(lái)的技术变革(gé)浪潮下，人工智能对云管端(duān)各方面都产生了(le)影响，云侧变化最为显著，很(hěn)多(duō)环节发生了改变，产生了新的投资方向，如算力芯片的GPU、存储芯片(piàn)的HBM等(děng)。

　　“随(suí)着(zhe)人工(gōng)智能应(yīng)用的落地，端侧和网(wǎng)侧的新硬件也会产生新的投资机会。因此我们(men)长期看好半导体的投资价值。”田(tián)光(guāng)古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么远建(jiàn)议投资(zī)者长期关注(zhù)该板块(kuài)投资机会，他(tā)认为可(kě)以重(zhòng)点配(pèi)置(zhì)的主线包(bāo)括以AI为代表(biǎo)的创新线(xiàn)、周(zhōu)期见底后的复苏线(xiàn)、以及(jí)以半导体设备材料国(guó)产(chǎn)化为代表(biǎo)的制造线。

　　诺(nuò)安基金科技组基(jī)金经理刘慧(huì)影也表示(shì)，2023年全面(miàn)看好整个半导体板块(kuài)，其中，从半导体国产化为主的设备材料EDA板块，到(dào)下游需(xū)求为主(zhǔ)的芯(xīn)片设计都会在今年(nián)都有非(fēi)常好的(de)机(jī)会。首(shǒu)先，基本面上，美国对中(zhōng)国的极限(xiàn)制(zhì)裁将加速中(zhōng)国芯片(piàn)的国产替代，党的(de)二十(shí)大对(duì)于科(kē)技安全的强调(diào)为芯片的国产替代提供了坚实的理论基础。其次，芯片(piàn)设计(jì)板(bǎn)块经过近一(yī)年的(de)充分调(diào)整，股价(jià)已(yǐ)经充分反映悲观预期。最(zuì)后，伴(bàn)随AI等新需求拉(lā)动(dòng)，整个芯片设计板块(kuài)有望正式迎(yíng)来反转。

　　“站在(zài)当(dāng)前，我们(men)将持续(xù)跟(gēn)踪和调研半导体(tǐ)行业库存、动销数据(jù)和重点(diǎn)公司的(de)边际(jì)变化，同时动态跟(gēn)踪电子消费品(pǐn)的复苏(sū)情(qíng)况(kuàng)，预判半(bàn)导体景气的拐点。”九泰(tài)基金刘(liú)源(yuán)表示，展望未来，AI的(de)基础模型训(xùn)练需要大量算力，硬件基础(chǔ)设施成为发展(zhǎn)基(jī)石，算力芯片等核心环节预期将会(huì)受益，后续(xù)有望驱动半导体行业持续增长(zhǎng)。此外(wài)，半(bàn)导体设备(bèi)公司的一(yī)季报业绩相对较强，国(guó)产化趋势仍在(zài)加速推(tuī)进，后续(xù)半导体(tǐ)设备、材料也是可以关注的方向。存储作(zuò)为半(bàn)导体中最大的周期品(pǐn)种(zhǒng)，也可能在年内迎来(lái)边际变化，需要持续动(dòng)态(tài)跟(gēn)踪(zōng)。

　　“风险方面，我(wǒ)认为需(xū)要(yào)关注景气度(dù)修复速度(dù)和估值的匹配程度，尽管(guǎn)基(jī)本面改善的趋势比(bǐ)较确定，但改善的过程中股(gǔ)价(jià)有可能波动较大，要结合基本面变(biàn)化综合判断配置价值(zhí)，我们也会通(tōng)过适当调仓来平(píng)衡风(fēng)险。”刘源补充道。

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