申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行业，其中市值权(quán)重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力(lì)之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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