券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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