射频芯片领域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧(huì)智微正式在(zài)科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本(běn)热(rè)捧。据公(gōng)司上市文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上(shàng)市(shì)前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日(rì)也走出了破发的(de)行情(qíng)，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半年(nián)触底回升，但截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局(jú)。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机(jī)增速放(fàng)缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限(xiàn)等因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年来也在响应市(shì)场变化(huà)谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。田井读什么字，畊和耕的区别>

　　▌引(yǐn)入大基金二期(qī)等多个知(zhī)名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售(shòu)，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包括智能(néng)手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等(děng)智能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍(réng)处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持续进行高额研(yán)发投(tóu)入(rù)；田井读什么字，畊和耕的区别下游客(kè)户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于(yú)同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模(mó)的情(qíng)况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内完(wán)成了(le)三轮(lún)融(róng)资，众(zhòng)多知(zhī)名资方(fāng)，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示(shì)，从当(dāng)前(qián)的股(gǔ)价情况看，大基(jī)金二期在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两年(nián)时(shí)间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金(jīn)二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领(lǐng)域。当(dāng)前(qián)，智(zhì)能手机出货量的(de)大幅下降(jiàng)，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的(de)预(yù)期，也让资本市(shì)场(chǎng)对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突(tū)击(jī)入(rù)股的射(shè)频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也(yě)遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展射(shè)频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产(chǎn)品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各射频(pín)芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷(juǎn)价格，进一步压低了(le)自(zì)身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯(xīn)片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射频(pín)芯片厂商的(de)关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了(le)中金(jīn)资本、红(hóng)杉(shān)资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及(jí)补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增(zēng)加头(tóu)部(bù)客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上跟进(jìn)射频(pín)前端技(jì)术迭代(dài)，优化(huà)可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用；产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)加大(dà)对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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