券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动(dòng)了以Chiplet为在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展,提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú);下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。
导热材料分(fēn)类繁多,不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì);VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。
中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表示,算力(lì)需求提(tí)升,导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà),显著提高导热材料需求。
数据中心(xīn)的算力需求与日俱增,导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。
分析师表示(shì),5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带动导热(rè)材料需求(qiú)。
东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材(cái)料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。
导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面,导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合,二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重要,因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。
细分来看,在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技;导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。
在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。
王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道领域(yù),建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2)目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术,实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。
值得注意的是,业内人士(shì)表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。
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是吗
真的吗
哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了