券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成A两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度I芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度)使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科(k两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度ē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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