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一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力

一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用:减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生(shēng),小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减少,在(zài)零(líng)散元器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路,如此一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路,从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料

  集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很(hěn)闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升,提(tí)高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力应一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中,要什么(me)功(gōng)能(néng)就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。<一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么,涨潮和落潮的主要原因是什么引力/p>

  前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

  参考(kǎo)资料(liào)来源:百(bǎi)度(dù)百科-集成电(diàn)路

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