集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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