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大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什(shén)么作用

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元件等(děng))小型化的(de)方式(shì),并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量(liàng)轻(qīng),引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规(guī)模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配电子设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍,设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中,要(yào)什(shén)么功能(néng)就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗集(jí)成(chéng)电(diàn)路,即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集成电路

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