券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思trong>电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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