券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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