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先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些

先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路(lù),如(rú)此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备,其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰,也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(mic先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些rochip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì),也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低(dī),便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参考资料来源(yuán):百(bǎi)度百(bǎi)科-集成电路

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