券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(y我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的è)链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的