券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的(d欧莱雅精华肌底液好用吗，欧莱雅肌底液的作用和功效e)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OC欧莱雅精华肌底液好用吗，欧莱雅肌底液的作用和功效A光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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