券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子