券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)殇是什么意思怎么读拼音，殇是什么意思 怎么读伤感的一个字增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料殇是什么意思怎么读拼音，殇是什么意思 怎么读伤感的一个字等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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