券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以(却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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