5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。 <regretted用法及例句，regret的用法和例句/p>

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”regretted用法及例句，regret的用法和例句，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导regretted用法及例句，regret的用法和例句体等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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