申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主研发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪)要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营收体量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大(dà)的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下(xià)增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关(guān)产品的(de)周转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过(guò)于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表现也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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