5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià两害相权取其轻,两利相权取其重，两权相害取其轻正确说法是什么意思)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中(z两害相权取其轻,两利相权取其重，两权相害取其轻正确说法是什么意思hōng)国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打两害相权取其轻,两利相权取其重，两权相害取其轻正确说法是什么意思伤了日本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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