券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成伊朗打工一个月多少钱，伊朗工资多少伊朗打工一个月多少钱，伊朗工资多少钱一个月钱一个月本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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