券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭