5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限(4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里xiàn)制并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里)，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到中4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里日合作共赢的(de)正轨。

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