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找对象硬性条件是什么意思,硬性条件是啥意思

找对象硬性条件是什么意思,硬性条件是啥意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业找对象硬性条件是什么意思,硬性条件是啥意思,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市,并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排名行业第92名(míng),其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn),影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过(guò)于求的局面(miàn),进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng),该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业(yè),股价表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金(jīn)额(é)来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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