券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物(w碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别ù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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