券(quàn)商研报近期指(zh全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案ǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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