申(shēn)万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规(guī)模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(jn是什么意思网络用语 JN有特别含义吗zēng)速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电(dijn是什么意思网络用语 JN有特别含义吗àn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较(jiào)大(dà)的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发(fā)投入(rù)，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发jn是什么意思网络用语 JN有特别含义吗意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

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