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银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗

银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的(de)环境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年(nián)多(duō)数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗>

  半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì),并在资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了(le)相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周转率下滑(huá),意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断(duàn)提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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