券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来前肖是指哪几个生肖满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)前肖是指哪几个生肖续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技前肖是指哪几个生肖术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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