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山登绝顶我为峰全诗李白,最霸气的十首诗

山登绝顶我为峰全诗李白,最霸气的十首诗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么,集成电路(lù)有什么作用是集成电路的(de)作(zuò)用(yòng):减少元器件(jiàn)的使用的。

  关于集成电路(lù)的(de)作用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用以(yǐ)及集成电(diàn)路的作用是什么,集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么和(hé)什么,集成电路有什(shén)么作用,集成(chéng)电路的作用和(hé)重要性,集成电路的作(zuò)用和(hé)工作原理等问题,小编将为你整理以下知识:

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

  集成电(diàn)路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以后(hòu)应(yīng)用中,要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)山登绝顶我为峰全诗李白,最霸气的十首诗电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方式(shì),并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时(shí)成本低,便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么(me)?

  集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件山登绝顶我为峰全诗李白,最霸气的十首诗上有了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式,并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi),其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路

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